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704, 2024

CMP抛光液可用于除IC设计外的硅晶圆制造、IC制造、IC封装测试三大领域

By |April 7th, 2024|Categories: Technologies|Tags: |

前端晶圆制造的七个主要步骤是扩散、光刻、蚀刻、离子注入、薄膜生长、CMP 和金属化。 CMP作为晶圆制造的必备工艺,对于生产高精度、高性能晶圆至关重要。 集成电路(IC)产业链可分为硅晶圆制造、IC设计、IC制造、IC封装测试四大领域。 除IC设计领域外,CMP可以应用于其他三个领域。 The seven major steps in [...]